分板机系列 激光分板机 型号:CW-LJ330B
机器特点:
1.双工作台交替使用,产能显著提升
2.双工作台合并可同时进出,适用于大尺寸产品的切割
3.切割精度高,发黑炭化少
4.平台伸出,有利于取放料,省去频繁开门动作
5.自动实时对焦,保证在焦点处切割
6.机型小巧,便于运输和安装
参数
整机切割精度 0.03mm
加工产品尺寸 330*330mm/330*670mm
平台移动速度 300mm/s
振镜加工速度 ≤ 50000mm/s
最小加工线宽 0.002mm
平台定位精度 0.003mm
平台重复精度 0.003mm
环境温度 20±2℃
环境湿度 ﹤60%
地面承重 1500kgf/m2
设备电源 220V/3KW
整机重量 1500kg
外形尺寸 1250*1300*1600mm
操作系统 Windows7
加工图档 Gerder或DXF
涨缩补偿 采集MARK点自动补偿
产品特点:
1高精度性:低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
2简单易学性:自主研发的基于 Windows 系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。采用双Y平台,提高加工效率.
3智能自动性:采用同轴高精度 CCD 自动定位、对焦,定位快速准确,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
4适合切割对象:FPC电路板外形, 芯片切割、手机摄像头模组。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
●工作台伸出,取放产品方便,安全
●兼容多家激光器,方便后续维护
●激光和相机视觉同心,方便调试和编程
●机器专注于电子行业PCB FPC分板
●机器软件简介,易操作