1.高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

 

2.简单易学性：自主研发的基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。

 

3.智能自动性：采用高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

 

4.适合切割对象：FPC电路板外形， 芯片切割、手机摄像头模组。

分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

 

5.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

 

 

 

机器参数：

 

型 号 LF1

主体尺寸(L*W*H) 1350mm*1150mm*1550mm

激光机重量 1500KG

激光机供应电源 AC220V / 3KW

激光器功率 15W（美国原装进口）

材料厚度 ≤ 1.2 mm(视实际材料而定)

整机精度 ±20 μm

平台定位精度 ±2 μm

平台重复精度 ±2 μm

切割幅面 460mm* 460mm

聚焦光斑直径 20±5μm

环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %

机床主体 大理石

振镜系统 原装进口

运动系统 全闭环交流直线电机系统

运动控制系统 原装进口

必要硬件和软件 含 PC 和 CAM 软件