电路板切割由3组刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元组。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板V槽部分的40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成V槽部分40% 的切割量，最后由C组刀片切割最后的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力比较传统的一次切断方式减少了80% 以上应力，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。

　　

　　利用旋转平台交换加工放置PCB基板，减少等待时间，增加产量。配备高像素彩色ccd放大镜头，精度更精确图像更清晰。

　　

　　刀具寿命监测，铣刀切割一定距离后会自动上升或下降至另一段未切割的刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度自由设定，以延长铣刀寿命。

　　

　　透明的安全门设计，使加工过程一目了然，开门急停预防加工时的意外，提高使用者的一个安全操作环境。

　　

　　自动mark定位补正系统，移动路径显示追踪，自动对焦校正功能，切割精度更高。强力吸尘过滤集尘器，可干净解决切割粉尘问题。

　　

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