深圳思飞尔电子设备有限公司专业生产：PCB分板机、走刀式分板机、铡刀式分板机、自动分板机、线路板分板机、多刀分板机、气动分板机、LED分板机、LED灯条分板机、LED铝基板分板机、FPC冲床分板机、钩刀分板机、PCBA分板机、加长分板机、手动分板机、走板式分板机、铣刀分板机、V槽分板机、冲压分板机、PCB切板机、曲线分板机

【路之遥电子网】我国集成电路从与世界水平相差七年到如今的位列世界先进行列，这一段路是漫长而又艰辛的过程，1958年，2014年，2015年，2016年，这几个时间节点是必须铭记的，因为这不仅记载着我国集成电路的发展历程，同时也书写了我国集成电路发展的决心和毅力。

1958年，美国研制成功世界上第一块集成电路，我国也在1965年独立达成，当时与世界水平的时间差只有7年。但一直以来，由于核心技术缺失、自主高端创新无力、人才匮乏等问题，我国的集成电路产业主要是依靠引进国外先进的技术和设备来维持。如果不能在高端芯片上有所突破，就只能在智能硬件和移动终端的浪潮中处于全球产业链的下层位置，这不仅是经济利益的损失，更涉及到产业安全甚至国家安全等命脉。现在，我国对传统集成电路“弯道超车”的希望被放在了光子集成芯片上，这是满足未来光纤通信最前沿、最有前途的领域。

上游创新乏力，是制约中国集成电路发展的首要因素。“芯片”作为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。随着智能家居和可穿戴设备市场的相继崛起，智能信息硬件或者物联网继手机、平板电脑以及便携消费电子领域成为集成电路的下一个发展蓝海。

我国现在每年要制造十几亿部手机，随着物联网的普及，对于芯片的需求量更会与日俱增，而现实问题是我国在芯片产业上游技术创新乏力，与发达国家相比仍然是落后的，其中高端芯片大部分来自进口。这说明中国的集成电路在需求和创新之间是不匹配的，这给欧美企业带了很多机会。

在未来的高速率、大容量信息网络体系中，光子集成技术将成为主体技术。光子集成技术也是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。光子集成芯片比传统的分立OEO（光电光）处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构。

然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料（包括砷化铟镓、磷化铟等材料）多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻。

正所谓“天时、地利、人和”，目前我国集成电路的发展已经具备了各方面的条件，真正需要的是一个恰当的时机，时机到了，一切问题将迎刃而解。

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