达尔文的进化理论不仅适用于自然界等，同时还能应用于与我们生活息息相关的手机通信电子行业，优胜劣汰可以说是参与竞争生态的一个不朽原则。手机芯片市场在过去的2014年大洗牌，博通、英伟达、爱立信等国外芯片巨头纷纷退出，仅剩下高通、联发科、Marvell、安捷伦、思佳讯等寥寥数家，且高通和联发科逐渐形成双垄断的局面。一度喧嚣的手机芯片市场，似乎终于分出了胜负。

 

 

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　　但，这只是开始，不是结束。随着中国成立国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，重点扶持芯片产业，国内掀起一股投资芯片的热潮，手机芯片作为一门价值数百亿美元的生意，自然是资本瞩目的焦点;同时，英特尔加强了对移动市场的开拓与瑞芯微等中国厂商结盟。其产生的化学反应，使手机芯片业再度燃起了硝烟。

 

　　手机芯片市场混战

　　2015年，踌躇满志的联发科，制定了销售3亿颗3G芯片、1.5亿颗4G芯片的目标。为使LTE芯片实现5倍的增长，联发科日前发布了新品牌“Helio”，宣称针对高端市场，意图和高通一较高下。无独有偶，从资本整合中腾出手来的展讯，也将在4月份公布其最新的LTE产品计划，紧追联发科的脚步。

 

　　英特尔和瑞芯微，则从产品层面悄悄逆袭。3月初在MWC世界移动通信大会上，英特尔发布了x3系列处理器，其中上半年的主力芯片SoFIA 3G-R(C3230RK )，则是英特尔和瑞芯微联合研发的产物。3月份起，英特尔和瑞芯微开始分别和其合作伙伴推广这款芯片，力图取得质的突破，据悉，SoFIA 3G-R(C3230RK )将在4月份量产。 

 
　　手机芯片业其实马太效应并不强烈，只是作为一个技术密集、资本密集的行业，设置了非常高的门槛。博通离场的原因，在于无法承受每年高达7亿美元的研发投资，而英特尔2013年和2014年仅在平板市场就烧了70亿美元。凭借英特尔领先的基带技术和背后更加先进的晶圆厂，以及瑞芯微出色的多媒体技术和产业链资源，两家公司将有很大机会在手机芯片市场破局。

　　3G手机芯片争夺

　　尽管联发科向高通的4G市场主导地位发起了挑战，但事实上从全球范围来看，除美国、日韩、中国等少数通讯发展领先国家和地区外，3G还是全球大部分地区主要的无线通信方式，即使对联发科来说，3G市场依然是主要的粮仓，2015年销量目标是4G的两倍。

 

　　对3G市场来说，目前处于一个非常微妙的竞争局面。从战略地位来看，高通的重心已经全面转向4G，联发科也正在全面转移，市场空间的存在，使3G市场当前的竞争烈度并不大。但由于英特尔、瑞芯微、展讯都盯上了这块肉，导致竞争显得比4G更加激烈。争夺3G市场，将是划分手机芯片市场份额大小的关键。

 

　　市场就是机会，对瑞芯微这样的新入局者来说尤其如此。瑞芯微在去年推出了试水的入门级芯片XMM6321，采用英特尔的3G基带技术，并在通话平板市场取得了不俗的成绩。今年瑞芯微再接再厉，与英特尔共同研发的SoFIA 3G-R(C3230RK )高调推出，开始强攻3G智能手机市场。

 

　　从深圳的渠道消息来看，SoFIA 3G-R(C3230RK )目标就是对准了联发科的中低端3G客户，相对较高的配置和英特尔的基带品牌溢价，已经吸引了不少客户的注意力。而且，瑞芯微深耕深圳数码产业多年，其生态链和联发科犬牙交错各擅胜场，如今瑞芯微为合作伙伴提供了一个更具吸引力的选择，自然获得了生态链的热烈相应。

 

　　可以预见，2015年的手机芯片市场不会因博通、英伟达等巨头离场而冷清，反而因中国厂商的迅速补位而更加热闹。从产业生态链的掌控上看，这将是一场实力更加接近的较量。以下为四家将迎头赶上的四家中国的手机芯片公司，希望四家公司能早日打破国外手机芯片的垄断局面，让中国手机芯片早日走向世界。

　　1，华为海思也不辱使命，2014年大爆发，搞定4G高版本基带芯片，搞定SOC，这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。随着华为手机销量的增长，海思的日子也越过越好，目前已经是中国芯中的龙头老大。

 

　　2，刚刚加入战局是瑞芯微，瑞芯微从MP3起步，PMP、平板一路走来，业绩不凡，其成本控制能力被Intel看重，成为重量级的合作伙伴，Intel提供了X86核心和英飞凌的通讯基础，这使得瑞芯微能够从平板进入到智能手机市场，成为最新的游戏玩家。瑞芯微在几天前刚刚进入手机市场，但是它背后有两年补贴70亿美元的Intel，也不可小觑。

   
　　3，展讯的母公司大国企紫光，还获得了大基金100亿元投资以及国家开发银行200亿元授信。有钱任性的展讯，和联发科掀起了挖人的攻防大战。去年，联发科请出台湾警方，逮捕了十名前联发科和晨星员工，指控他们“带枪投靠”大陆竞争对手，而展讯的嫌疑最大。上个月，传出曾遭联发科起诉的前手机芯片部门主管袁帝文，已经加盟展讯担任副总裁。

 

　　4，中国的3G制式是TD，这一制式与当年“巨大中华”里面的大唐关系密切，大唐芯片部门是联芯，联芯接TD崛起，也成为中国“芯”的一员。

 

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