越来越多的厂家都开始使用铝基板来做线路板，究竟铝基板有何魅力能吸引他们呢？今天思飞尔分板机厂家就给大家来讲讲铝基板的性能。
          1.热膨胀性：
 　　热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题
         2.尺寸稳定性：
 　　铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
          3.散热性：
 　　目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
        4.其它原因：
 　　铝基印制板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
       这就是为何铝基板越来越受厂家热捧的原因。当然它肯定还存在其他一些因素，这里就不一一列举了。有兴趣的朋友可以来电与我们的专业人士洽谈指导。